লেজার এনগ্রেভিং মেশিন এবং লেজার মার্কিং মেশিনের মধ্যে পার্থক্য

1. লেজার উত্স পার্থক্য:

এর অপটিক্যাল সিস্টেম লেজার খোদাই মেশিন ৩টি আয়না এবং এক পিসি লেন্স দিয়ে তৈরি, লেজারের উৎস হল co3 গ্লাস টিউব। গ্লাস টিউব লেজারের আয়ু সাধারণত ২০০০ - ১০০০০ ঘন্টার কম হয়। CO2 গ্লাস টিউব লেজারগুলি নিষ্পত্তিযোগ্য।

এর লেজার উৎস লেজার চিহ্নিতকরণ মেশিন এটি এক ধরণের ধাতব টিউব লেজার, যার আয়ুষ্কাল ৫ বছরেরও বেশি সময় ধরে। লেজার মার্কিং মেশিনের ধাতব টিউবটি আবার ফুলিয়ে পুনর্ব্যবহার করা যেতে পারে। অর্ধপরিবাহী মডিউলের পরে সলিড স্টেট লেজারের জীবনকাল প্রতিস্থাপন করা যেতে পারে।

2. মেশিনিং উপাদানের পার্থক্য:

লেজার খোদাই মেশিনটি কাচ, ক্রিস্টাল, এক্রাইলিক, সমস্ত ধরণের কাঠ, পাথর, ফ্যাব্রিক, চামড়া, কাগজ, পিভিসি, প্লাস্টিক, মোজাইক এবং অন্যান্য ননমেটাল উপকরণ সহ বিভিন্ন উপকরণে কাজ করতে পারে। এবং লেজার মার্কিং মেশিনটি সমস্ত ধরণের ধাতু এবং ননমেটাল উপকরণের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে।

3. কাজের ক্ষেত্রের পার্থক্য:

লেজার খোদাই মেশিনে বিভিন্ন প্রক্রিয়াকরণ ক্ষেত্র রয়েছে, যেমন: 600*400mm, 900*600mm, 1300*900mm, 1400*1000mm, 1300*2500mm, 2000*3000mm, ইত্যাদি, লেজার খোদাই মেশিনের কাজের ক্ষেত্র বৃহত্তর। অন্যথায়, লেজার মার্কিং মেশিনের কাজের ক্ষেত্র ছোট, যেমন 110*110mm, 220*220mm, 300 *300mm এবং তাই, যদি এলাকাটি খুব বড় হয়, তাহলে লেজার মার্কিং মেশিনটি খুব স্থিতিশীল নয়।

4. মেশিনিং গভীরতার পার্থক্য:

লেজার খোদাই মেশিন থেকে উচ্চ গভীর, লেজার শক্তি খোদাই করতে পারেন 60W থেকে 150W। উপাদানের গভীরতাও 0 থেকে।1mm থেকে 80mm, নির্দিষ্ট উপকরণ অনুযায়ী খোদাই গভীরতা। এবং লেজার চিহ্নিতকরণ গভীরতা সাধারণত কম হয় 5mm, এটি উপকরণের পৃষ্ঠের প্রধান চিহ্ন, লেজারের হারও এর মধ্যে 10W থেকে 100W.

5. মেশিনিং গতির পার্থক্য:

লেজার খোদাই মেশিনের সর্বোচ্চ কাটিয়া গতি 200mm/s, সর্বোচ্চ খোদাই গতি 500mm/s; লেজার মার্কিং মেশিনের গতি লেজার খোদাই মেশিনের গতির চেয়ে 3 গুণ বেশি। গতির দিক থেকে, লেজার মার্কিং মেশিন লেজার খোদাই মেশিনের তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে দ্রুত।

6. কাজের নীতিগত পার্থক্য:

লেজার খোদাই মেশিনটি কাজের অংশে খোদাই করার জন্য লেজার ব্যবহার করে। লেজার মার্কিংয়ে 3 ধরণের কাজের নীতি রয়েছে, একটি হল লেজার রশ্মি দিয়ে উপাদানের পৃষ্ঠকে বাষ্পীভূত করা যাতে গভীর উপাদানটি প্রকাশ পায়, দ্বিতীয়টি হল রাসায়নিক বা ভৌত পরিবর্তনগুলি এবং খোদাই করা ট্রেস বের করার জন্য উপাদানের পৃষ্ঠ তৈরি করা, তৃতীয়টি হল লেজার শক্তির মাধ্যমে খোদাই করা গ্রাফিক্স, পাঠ্য দেখানোর জন্য উপাদানের কিছু অংশ পুড়িয়ে ফেলা।